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功率模塊。其是 IGBT5和創新的.XT模塊工藝技術結合,是IGBT芯片和模塊技術發展的一個重要里程碑。
IGBT5 降低靜態和動態損耗,提高芯片功率密度和效率,而.XT模塊工藝技術實現了耐高溫和大電流的封裝,并通過增強散熱設計提高了功率循環周次,延長系統的壽命。因此,全新推出的PrimePACK
模塊成為了風電、光伏和工業傳動等應用中高功率逆變器的最佳選擇。
芯片技術:
功率模塊采用了以溝槽柵場終止結構實現的英飛凌第五代芯片,其最高工作結溫(Tvjop)提高了25K,可達175°C。與前代產品相比,IGBT5芯片更薄,具備更出色的軟開關性能,總功率損耗更低。芯片表面金屬化層以厚銅取代鋁來實現,大大增強載流能力和功率周次。
.XT封裝技術:
的性能,使其能夠滿足客戶當今和未來對產品壽命的需求。之所以如此是因為英飛凌采用了IGBT和二極管芯片燒結工藝,同時采用銅鍵合線替代鋁鍵合線改善系統鍵合性能。因此PrimePACK
模塊的載流能力和功率密度提高,壽命延長十倍,系統可用性得以提高,能夠讓目標應用大受裨益。
,設計人員可以將應用系統的輸出功率提高25%,拓展產品功率范圍;或者在保持輸出電流不變的情況下,讓產品的壽命延長十倍。亦或在保持輸出功率不變的情況下,冷卻系統的要求可以大大降低,從而優化系統成本。此外,它還可以擁有更強大的系統過載能力。設計人員可以在提高輸出功率或延長產品壽命亦或優化系統成本中進行選擇。由于設計靈活性大大提高,設計人員可以針對不同系統應用選擇最佳方案。
供貨情況:
模塊現已推出,電壓分別為1200V/1200A,FF1200R12IE5和1700V/1800A,FF1800R17IP5 的首發型號,樣品已接受訂貨,2016年即可實現量產。該產品組合還將得到進一步擴充,后續推出1200V/1800A 和 1700V/1200A。